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02.01.2023 HIAG und Oerlikon unterzeichnen Entwicklungsvereinbarung

HIAG und Oerlikon, eine weltweit führende Anbieterin in den Bereichen Oberflächentechnologie, Polymerverarbeitung und additive Fertigung, haben eine Entwicklungsvereinbarung für den Bau von Montage- und Produktionskapazitäten auf dem Campus Reichhold in Hausen/Lupfig unterzeichnet.

Die Entwicklungsvereinbarung sieht vor, dass HIAG auf dem Campus Reichhold (Gesamtfläche 75'000 m2) auf einer Nutzfläche von 14'500 m2 ein Produktions- und Vertriebszentrum sowie ein Bürogebäude für Oerlikon realisiert, die das Technologieunternehmen im Rahmen eines langfristigen Mietvertrags nutzen wird. Der Mietvertrag ist integraler Bestandteil der Entwicklungsvereinbarung und tritt mit Vorliegen der rechtskräftigen Baubewilligung in Kraft. Aus heutiger Sicht würde sich Oerlikon dann unter die Top fünf Mieter von HIAG einreihen.

Die Baueingabe ist für das dritte Quartal 2023 geplant. Der Baubeginn dürfte voraussichtlich im Frühling 2024 erfolgen, womit der neue Standort ab Mitte 2025 bezugsbereit sein sollte.

«Mit rund 230 geplanten Produktions- und Büroarbeitsplätzen ist Oerlikon ein idealer Erstmieter auf dem Campus Reichhold», sagt HIAG-CEO Marco Feusi. «Die Ansiedlung des bekannten Technologie-Pioniers wird innovative Unternehmen auf den attraktiven Standort aufmerksam machen, die nachhaltige Lösungen für ihre individuellen Anforderungen suchen.»

Oerlikon beabsichtigt, auf dem Campus Reichhold am Autobahndreieck Birrfeld die bestehenden Standorte Wohlen, Dottikon und Winterthur zusammenzuführen und stärkt mit dieser Investition den Montage- und Produktionsstandort Schweiz ihres Beschichtungs- und Anlagengeschäfts.







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